開(kāi)關(guān)電源模塊結(jié)合了大多數(shù)必要的組件來(lái)提供即插即用解決方案，替換了40多個(gè)不同的組件。這種集成簡(jiǎn)化并加速了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，大大減少了電源管理組件占用的電路板面積。為了達(dá)到所需的電壓精度，通常將這些開(kāi)關(guān)電源模塊放置在電路板上，以驅(qū)動(dòng)電路附近的芯片。但隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，在電流大、電壓低、頻率高的系統(tǒng)中，布局變得越來(lái)越重要。接下來(lái)，顧佰特電源適配器制造商將給你一個(gè)詳細(xì)的介紹。
最常見(jiàn)的隔離開(kāi)關(guān)電源模塊是單列直插封裝(SIP)，開(kāi)架結(jié)構(gòu)。它們顯然使工程師更容易，并簡(jiǎn)化了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。然而，一般情況下，它們只適用于開(kāi)關(guān)頻率較低的設(shè)計(jì)，如300kHz或更低的開(kāi)關(guān)頻率。此外，它們的功率密度往往得不到優(yōu)化，特別是與DC/DC芯片級(jí)模塊相比。
開(kāi)關(guān)電源模塊的隔離一般分為兩類：一是輸入輸出隔離，即輸入輸出不一致，二是輸出與輸出隔離。
隨著導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，特別是半導(dǎo)體技術(shù)、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用，開(kāi)關(guān)電源模塊的規(guī)則密度越來(lái)越高，轉(zhuǎn)換效率也越來(lái)越高。應(yīng)用程序變得越來(lái)越簡(jiǎn)單。使電源更輕、更小、更薄、噪音更低、可靠性更高、抗干擾發(fā)展方向。這些變化也給電源適配器制造商提供了更多更好的選擇。
